项目名称
深圳市关于发布2023年集成电路专项扶持计划申请指南的通知
申报时间
05-30/06-24
支持方式
每个申报主体最多可申报三个项目，其中最多可申报二个鼓励芯片应用推广项目。本专项资金支持项目数量受专项资金年度总额控制。
（一）支持企业做大做强项目。
集成电路企业营业收入在2021年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队最高100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
企业核心团队总人数不超过10人，一般包括企业高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。
（二）支持布局前沿基础研究项目。
对深圳市有关单位获得集成电路领域工业和信息化部工业转型升级项目，国家资金在2019年6月21日后拨付到账的，且项目仍在执行期内的，按不超过国家资金的1：0.5给予配套。本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。
（三）加强对设计企业购买设计工具支持项目。
对深圳市集成电路设计企业2021年购买集成电路设计专用EDA设计工具软件实际发生费用的最高20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
（四）鼓励芯片应用推广项目。
对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在2021年度销售金额累计超过500万元，且2021年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在2021年度销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
申报主体
(一)申报主体为在深圳行政区域内(含深汕特别合作区)依法注册登记的法人企业、事业单位、行业协会和其他组织，项目实施地深圳市(含深汕特别合作区)。
(二)支持企业做大做强项目的申报企业为集成电路设计、制造或封测企业;支持布局前沿基础研究项目的申报单位已获得工业和信息化部工业转型升级项目且该项目未获得过市级财政资助;加强对设计企业购买设计工具支持项目的申报单位为集成电路设计企业;鼓励芯片应用推广项目的申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。
