近日，深圳市科技创新委员会关于发布2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知，支持哪些项目?资助多少钱?小编整理内容如下，一起来看看吧。
PART1、申请项目
01、对集成电路设计企业流片支持：
(1)多项目晶圆直接流片资助;
(2)首次完成全掩膜工程产品流片资助。
02、对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持：
对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。
03、对集成电路EDA设计工具研发支持：
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。
PART2、支持额度与方式
01、对集成电路设计企业流片支持：
(1)多项目晶圆直接流片资助;
对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过
300万元
的资助;
(2)首次完成全掩膜工程产品流片资助。
对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
02、对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持：
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
03、对集成电路EDA设计工具研发支持：
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
支持方式：事后资助。
PART3、申报条件
01、基础条件：
(1)申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区，下同)依法注册，具备法人资格的企业;
(2)申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等;
(3)申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单;
(4)项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形;
(5)申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请;
02、专项条件：
1.对集成电路设计企业流片支持
(1)申请单位应为集成电路设计企业;
(2)申请单位应为流片产品的知识产权所有方;
(3) 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
2.对集成电路设计企业购买IP支持
(1)申请单位应为集成电路设计企业;
(2)申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方;
(3)IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。
3.对集成电路EDA设计工具研发支持
(1)申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业;
(2)研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2022年度已向税务部门办理加计扣除申报。
