和美精艺IPO：公司已获得专利99项
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。本次IPO，公司拟募资8亿元，投建于珠海富山IC 载板生产基地建设项目(一期)，以及补充流动资金。
招股书显示，和美精艺专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年，注册资本约1.77亿元。
截至本招股说明书签署日，公司已获得专利99项，其中发明专利16项，并获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定。
财务方面，2020年至2023年上半年，和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元。
