森峰科技IPO：公司共有境内专利577项，研发费用率明显落后于同行可比公司
2023年8月17日，济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称森峰科技)深交所创业板IPO获通过。2024年3月31日，森峰科技中止了上市进程，目前一直没有进展。
招股书显示，森峰科技是一家专业从事激光加工设备的研发、制造和为客户提供激光加工智能制造解决方案的国家高新技术企业。该公司主要产品为激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等激光加工设备，同时包括激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等激光加工智能制造领域的系统解决方案。
此次IPO，森峰科技计划募集资金4.09亿元，其中，2.9亿元用于激光加工设备全产业链智能制造项目，5561万元用于激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目，6000万元用于补充流动资金。
招股书显示，截至2022年12月31日，森峰科技共有境内专利577项，其中发明专利41项、实用新型专利408项、外观设计专利128项;拥有2项境外发明专利、3项国际PCT。
森峰科技在招股书中表示，公司坚持自主研发并持续推进技术创新，核心技术覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件及激光加工自动化解决方案等领域。
然而，森峰科技的研发费用率明显落后于同行可比公司。招股书显示，报告期内，该公司的研发费用率分别为6.56%、5.95%和6.2%，同期行业平均分别为7.2%、6.35%和7.3%。
