12月26日，国家知识产权局就《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》公开征求意见。意见稿指出，完善登记注册和确权程序，强化知识产权源头保护。加强布图设计专有权保护，维护权利人合法权益。新增独创性声明相关制度以及专有权保护范围的确定规则。促进布图设计实施和运用，助推新质生产力发展。新增职务创作中的奖酬措施。
关于就《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》公开征求意见的通知
为完善集成电路布图设计保护制度，国家知识产权局开展了《集成电路布图设计保护条例》修改准备工作。在前期调研的基础上，经与相关部门沟通，形成了修改草案，现将《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》及其起草说明予以公布，征求社会各界意见。有关单位和各界人士可以在2025年2月9日前，选择以下方式中的一种，提出修改完善具体意见：
1. 电子邮件：tiaofasi@cnipa.gov.cn
2. 传真：010-62083681
3. 信函：北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局条法司条法一处 邮编100088(请于信封左下角注明“集成电路布图设计保护条例”)
附件：
1. 集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)
2. 《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》起草说明
(原标题：关于就《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》公开征求意见的通知)
