近日，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)英集芯科创板IPO获上交所问询。
作为国内电源管理芯片代表企业，英集芯拟公开发行股票募资不超过4.01亿元，用于电源管理芯片开发和产业化和快充芯片开发和产业化项目。
除此之外，招股书中披露的未决诉讼引发广泛关注，记者注意到，6起诉讼中有4起均与富满电子(300671.SZ)及其子公司鑫恒富有关。
集体出走创立英集芯 被诉专利侵权索赔5千万
记者注意到，英集芯与富满电子、鑫恒富之间的专利纠纷，或与其创始团队的一段任职经历有关。
英集芯创始团队名单与鑫恒富劳动合同纠纷案原告人名单一致 来源：英集芯招股书、裁判文书网
据广东省深圳市福田区人民法院一则民事判决书显示，2015年，包括英集芯实控人黄洪伟在内的16名原告曾因劳动合同纠纷等将富满电子子公司鑫恒富告上法庭，据悉，黄洪伟等人分别于2013年3月至2014年5月期间入职鑫恒富，职位均为工程师。
黄洪伟等主张鑫恒富公司未经本人同意将技术成果转给至富满电子 来源：裁判文书网
2014年10月，黄洪伟等16名原告与鑫恒富解除劳动合同，并主张其未经本人同意将技术转让给富满电子，但并未提交证据证实，法院不予采信。
一审判决显示，鑫恒富需向黄洪伟等16名原告支付2014年9月1日至10月12日期间工资及律师费等共计47.72万元，鑫恒富不服并提起上诉，但二审仍然维持原判。
2014年11月20日，从鑫恒富出走仅一个月后，黄洪伟等16人便作为创始团队合伙创立了英集芯，并从2015年起每年都推出新一代的移动电源芯片，这也成为公司收入占比最高的产品。
2016年1月20日，在高通推出QC3.0快充技术不久后，英集芯火速发布了全球首颗多合一快充移动电源单芯片解决方案IP5318.随后，该芯片相继通过高通QC2.0、QC3.0双认证，成为移动电源充电芯片行业第一款通过该认证的单芯片SoC，掀起快充移动电源普及风暴。
随着IP5318获得市场认可，2016年9月，成立仅两年的英集芯摘得移动电源芯片市占率榜首并持续至今，超高速成长让行业侧目。
眼看英集芯冉冉升起，“前东家”富满电子坐不住了。
2018年11月，富满电子提起专利侵权诉讼，主张被告英集芯产品侵害了其专利号为ZL201410351391.1的发明专利的专利权。随后，英集芯针对该专利向国家知识产权局提出无效宣告请求。次年9月，国家知识产权局宣告该专利全部无效，法院随即驳回了富满电子的起诉。
公开资料显示，上述专利申请人为富满电子，是“一种充电系统及充电方法”，专利发明人黄洪伟、戴加良、丁家平、江力、陈伟、唐晓为英集芯创始团队成员，也是富满电子子公司鑫恒富的前员工。
2019年12月，富满电子再次提起诉讼，请求撤销上述无效宣告。
2020年12月，富满电子分别就ZL201220184158.5、ZL201420407134.0两项实用新型专利提起知识产权权属、侵权纠纷诉讼，将英集芯及深圳国兴电子告上法庭，两起诉讼标的金额均为510万元。
2021年3月，鑫恒富对黄洪伟、陈鑫、曾令宇、戴加良、陈伟、黄锐及英集芯公司提起侵害技术秘密纠纷诉讼，主张被告六人违反了与其签署的《合作开发协议书》，侵害了公司技术秘密，要求被告停止侵权、返还拷贝数据，并赔偿经济损失5000万元。
目前，上述四起诉讼均尚未判决，记者分别致函富满电子、英集芯询问具体情况，其中，英集芯方面某法律人士称，“(富满电子)这个专利都是突击申请的，具体我们这边都在统计，我们手上也有很多证据资料。”
不过截至发稿，英集芯方面并未透露其“证据资料”的具体内容，富满电子则暂未回复。
专利储备弱于同行 独立性亦或存隐忧
招股书显示，英集芯2018至2020年分别实现营收2.17亿元、3.48亿元、3.9亿元，年复合增长率达34.04%;扣非后净利润分别为3423.12万元、6309.6万元、6193.94万元，年复合增长率为34.52%。
除前述IP5318外，英集芯旗下IP2726、IP5318、IP2161、IP2163、IP2718等多款快充芯片均通过了高通QC认证，并被小米、三星、诺基亚等世界知名手机厂商广泛采用。据招股书，报告期内，公司芯片销售数量达到了13.5亿颗。
超高速成长背后，英集芯的研发投入也处于行业较高水平。2018至2020年，英集芯研发投入分别为3322.75万元、4426.05万元、5063万元，占总营收比例分别为15.34%、12.72%、13.01%。
英集芯与同行业上市公司研发费用占总营收比例对比
制图：中国科技新闻网 数据来源：同花顺iFinD
英集芯与同行业上市公司研发人员占总人数比例对比
制图：中国科技新闻网 数据来源：同花顺iFinD
英集芯与同行业上市公司研发人员教育程度对比
制图：中国科技新闻网 数据来源：上市公司年报、招股书
英集芯与同行业可比上市公司发明专利数量对比
制图：中国科技新闻网 数据来源：公司年报、招股书
记者对比英集芯与同行业圣邦股份(300661.SZ)、晶丰明源(688368.SH)等上市公司研发费用占比、研发人员占比、研发人员受教育程度、发明专利数量等数据发现，近三年间，英集芯的研发费用及研发人员受教育程度均处于行业中游偏上水平，但发明专利数量与同行之间仍有不小差距。
需要注意的是，不仅专利储备弱于同行，英集芯现有发明专利的独立性亦或存隐忧。
据悉，英集芯创始团队黄洪伟等人的“前东家”富满电子主营业务包括高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售等，而英集芯则主营电源管理芯片、快充协议芯片等的研发和销售，两者核心产品所使用的专利技术或存在一定程度的相似性。
数据显示，黄洪伟等人在富满电子子公司鑫恒富担任工程师的2013至2014年，富满电子电源管理类芯片收入占比分别为37.21%、35.88%，为公司主要营收来源之一。
针对公司电源管理芯片使用的核心技术是否与创始团队在鑫恒富任职期间研发专利存在相关性;公司在专利技术方面是否采取有效措施予以保护，避免发生专利方面的纠纷;公司现有26项专利是否存在侵权争议风险，未来如何增强研发实力，缩小与同行之间的差距等问题，记者致函英集芯，截至发稿暂未获回复。
