黑芝麻智能赴港IPO：公司在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标
近日，黑芝麻智能更新了招股书，继续推进港交所主板上市进程。
招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商。在自动驾驶价值链中，黑芝麻智能做的是为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。
黑芝麻智能招股书显示，2021年-2023年的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.62亿元，三年投入超27亿元。据了解，黑芝麻智能目前的研发团队已经有950名，占雇员总数的86.7%，并且团队中约58%拥有硕士或以上学位。
资料显示，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。在知识产权上面的布局，既为未来的竞争积蓄了更多流量，也规避了竞争风险。
