同宇新材IPO：三年内无发明专利，研发投入落后同行
2023年4月7日，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称同宇新材)深交所创业板IPO获通过，并在2023年9月19日更新了财务数据。但此后该公司的上市申请再无进展。
资料显示，此次IPO，同宇新材计划募集资金13亿元，其中12亿元用于江西同宇新材有限公司年产20万吨电子数脂项目(一期)，1亿元用于补充流动资金。
招股书显示，截至最新招股说明书签署日，同宇新材拥有8项专利，其中7项为发明专利，1项为实用新型专利。值得注意的是，同宇新材最近取得的一项发明专利是在2021年5月31日申请的。由此可见，该公司在近三年时间内没有取得任何发明专利。
报告期内，同宇新材的研发费用分别为778.46万元、1267.69万元和1493.12万元，占当期营业收入的比例分别为2.06%、1.34%和1.25%。同期可比公司的研发费用率分别为4.09%、3.51%和3.68%。
由此可见，同宇新材的研发费用率明显落后于同行可比公司。
据悉，同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。该公司产品主要包括 MDI 改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。
