小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
小米未来会不会成立专门的芯片公司，小编觉得有可能!
2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1.小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。
近年来,小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。
小米已经在芯片领域经累积了1000+专利，其中发明专利申请1033件，授权发明专利301件。
小米在芯片领域的布局已形成多维度、多层次的专利矩阵，覆盖从手机到汽车、从核心 SoC 到细分功能芯片的全链条技术研发。
以下是对小米芯片专利的深度分析：
一、小米芯片核心 SoC 芯片的突破：从澎湃 S1 到玄戒
小米首款自研 SoC 澎湃 S1 于 2017 年发布，采用 28nm 工艺，定位中高端市场，但因制程落后和网络支持不足未能持续量产。
2025 年，小米将推出基于台积电 N4P 工艺的玄戒 SoC 芯片，采用 1 颗 Cortex-X3 超大核 + 3 颗 A715 中核 + 4 颗 A510 小核的架构，GPU 为 IMG CXT 48-1536.性能对标骁龙 8 Gen1/Gen2.计划搭载于小米 15S Pro 旗舰手机。该芯片内置联发科 5G 基带，支持 5G 网络连接，彻底摆脱 “外挂基带” 的桎梏。
玄戒 SoC 的推出标志着小米正式进入高端芯片赛道，成为继华为之后国内第二家具备自研旗舰 SoC 能力的手机厂商。这不仅能降低对高通、联发科的依赖，还为澎湃 OS 的深度优化提供硬件基础，构建类似华为“麒麟 + 鸿蒙” 的软硬一体生态。
二、小米芯片细分功能芯片的全面覆盖
随后小米推出了诸如澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片等。
(一)影像芯片 澎湃 C1(2021 年)是小米首款自研 ISP 芯片，采用自研算法提升多帧图像融合能力，解决细节丢失和鬼影问题。
2025 年，小米进一步申请 “一种图像融合方法、装置、电子设备、芯片及介质” 专利，通过联合导向滤波技术优化图像细节。
(二)快充与电源管理芯片 澎湃 P1(2022 年)支持单电芯 120W 快充，解决多电芯方案的厚度问题;澎湃 G1(2022 年)为电池管理芯片，提升续航和充电效率。2025 年，小米公布 “芯片引脚测试方法” 专利，通过精准配置测试电平实现高效低成本的开短路测试，提升芯片生产良率。
(三)显示与定位芯片 2025 年 2 月，小米获得 “一种芯片结构、显示模组及其制作方法” 专利，优化显示模组的散热和信号传输效率。
4 月，小米机器人技术公司申请的 “数据融合定位方法、装置、移动设备、芯片系统” 专利公开，其技术方案是：通过异常位姿点校正提升定位鲁棒性，为智能硬件提供技术支持。
三、小米在芯片产业链协同与生态扩展
投资与合作 小米产投自 2017 年成立以来，结合顺为投资，已投资 110 家芯片半导体企业，涵盖智能手机芯片、信息安全芯片、半导体制造等领域。例如，芯海科技为小米定制移动电源控制芯片 CPW3220.支持双口多协议快充，提升用户体验。
汽车芯片布局 玄戒 SoC 不仅用于手机，还将搭载于小米首款 SUV 车型 YU7.支持车机互联和 UWB 超宽带技术，实现厘米级精准定位。此外，小米汽车自研端到端智驾算法，采用NVIDIA Orin 芯片和自研激光雷达方案，推动汽车芯片与智能驾驶的融合。
小米计划将 25% 的研发经费(约 70-80 亿人民币)投入 AI 和芯片领域，未来或扩展至物联网、AIoT 等领域。同时，通过 “加量不加价” 策略，以小米 15S Pro 为载体，推动自研芯片的市场渗透。
四、专利储备与技术壁垒
截至 2025 年，小米及其关联公司在全球 126 个国家 / 地区申请 1000余件芯片相关专利，覆盖移动终端、集成电路、处理器架构等领域。
核心专利技术包括：
架构设计：玄戒 SoC 的八核三丛集架构(X3+A715+A510)提升能效比。
制程工艺：3nm 芯片流片成功，成为国内首款采用该工艺的手机 SoC。
测试技术：芯片引脚测试专利降低生产成本，提升测试效率。
芯片布局已从早期的单一 SoC 探索，发展为涵盖核心处理器、细分功能芯片、汽车芯片的立体化生态。其专利储备和技术突破不仅提升了产品竞争力，更构建了从硬件到软件的技术壁垒。
但是，玄戒 SoC 需在性能、功耗、兼容性上达到行业水准，初期可能面临 App 适配和散热问题。此外，高端芯片市场被苹果、高通等巨头垄断，小米需通过差异化定位(如中高端市场)和生态整合(如与汽车、智能家居联动)突围。
尽管面临市场竞争和技术挑战，小米通过持续投入和产业链协同，正逐步实现从 “营销驱动” 到 “技术驱动” 的转型，为国产芯片的自主化进程注入新动力。
