项目名称
深圳市关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
申报时间
05-06/06-17
支持方式
事后资助。
（一）对集成电路设计企业流片支持
1、对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;
2、对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
申报主体
申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区)依法注册，具备法人资格的企业，在深圳具备研发的场地、设施、人员等。
